TSMC es la fundición de semiconductores dedicada más grande del mundo, que ofrece tecnologías lógicas avanzadas, tecnologías especializadas, empaquetado avanzado, pruebas y soporte de diseño a diseñadores de chips fabless, IDMs y empresas de sistemas. Es clave en nodos de proceso líderes como 3 nm, 5 nm y 7 nm, la hoja de ruta N2 y el empaquetado avanzado CoWoS, utilizados en aceleradores de IA, procesadores móviles, computación de alto rendimiento y chips automotrices. TSMC está ampliando su capacidad en Taiwán, Estados Unidos, Japón y Europa para satisfacer la demanda de IA y nodos avanzados, mientras que los principales riesgos incluyen la geopolítica, la disponibilidad de energía, los controles de exportación y la concentración de clientes.
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